HPX DLP Jauge d’épaisseur Ultrasonique

Le jauge d’épaisseur ultrasonique HPX DLP a été développée pour mesurer des matériaux à faible cohérence, à structure granuleuse grossière ou de forte épaisseur. Ces matériaux sont plus difficiles à pénétrer avec le signal ultrasonique ; grâce à plusieurs options de générateurs de pulsations haute tension et à des filtres adaptés aux transducteurs basse fréquence (500 kHz – 10 MHz), la gamme d’applications mesurables s’élargit tout en maintenant des mesures rapides et précises.

Les applications typiques incluent les plaques en fibre de verre, les réservoirs de stockage, les composites aéronautiques, les coques de bateaux, les bandes transporteuses ainsi que d’autres structures en composites, caoutchouc ou plastique.

Caractéristiques principales :

• Conçu pour matériaux difficiles : Optimisé pour les substrats à faible cohérence, à structure grossière ou de grande épaisseur.
• Large compatibilité des matériaux : Mesure la fibre de verre, la fibre de carbone, les métaux moulés, le caoutchouc, le polyéthylène haute densité (PEHD), le plastique renforcé de fibres (PRF), le plomb, ainsi que les aciers et aluminiums.
• Plage de transducteurs : Compatible avec des transducteurs de 0,5 à 10 MHz et de 1/8 à 1 pouce.
• Modes d’affichage : A-Scan, B-Scan et barre de balayage pour la confirmation et le profilage des formes d’onde.
• Enregistreur de données intégré : Formats de fichiers en grille ou séquentiels, avec données et captures d’écran stockées sur mémoire SD interne de 4 Go.
• Connectivité USB-C : Transfert direct de données vers PC ou systèmes Apple ; compatible avec les logiciels de reporting Windows et macOS.
• Affichage réactif : Taux de rafraîchissement de 25 Hz garantissant des mesures en direct fluides et stables.
• Électronique FPGA : Traitement haute vitesse pour une précision et une fiabilité maximales.
• Capacité à travers revêtements : Modes Echo-Echo (E-E) et Echo-Echo-Verify (E-E-V) lorsque l’application permet des échos multiples.

Avantages clés :

• Performance fiable sur matériaux complexes : Le support basse fréquence et l’impulsion haute énergie améliorent la pénétration lorsque l’accès n’est possible que d’un seul côté.
• Flux de travail simplifié : Enregistrement de données intégré (grille/séquentiel) et transfert rapide par USB-C facilitent la génération de rapports.
• Vérification visuelle : Les vues de forme d’onde permettent aux opérateurs de confirmer la qualité du couplage et les profils d’épaisseur en toute confiance.
• Applications polyvalentes : Des composites et caoutchoucs aux métaux moulés et plastiques renforcés.

Le HPX DLP étend la mesure ultrasonique d’épaisseur aux domaines où les jauges conventionnelles rencontrent des limites. Son affichage réactif, son électronique FPGA et son enregistreur de données intégré en font un outil fiable aussi bien en laboratoire que sur le terrain.

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